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  • 小鵬自研圖靈AI芯片流片成功
    發布日期：2024-11-08     452 次
    11月6日，以“科技改變世界”為主題的“小鵬AI科技日”在廣州華南理工大學舉辦。小鵬董事長CEO何小鵬正式發布了旗下首款自研芯片——“小鵬圖靈AI芯片”，并表示該芯片已于8月23日流片成功。據介紹，小鵬圖靈AI芯片是專為人工智能應用設計的，搭載了40核處理器，兩個神經網絡處理單元（NPU），并采用了針對神經網絡優化的特
  • 我國在硅光子集成領域取得里程碑式突破
    發布日期：2024-10-08     515 次
    據“九峰山實驗室”官方消息，2024年9月，該實驗室在硅光子集成領域取得里程碑式突破性進展——成功點亮集成到硅基芯片內部的激光光源，這也是該項技術在國內的首次成功實現。隨著人工智能大模型的開發和應用，以及自動駕駛等技術的發展，對于芯片算力的需求持續提升，但是半導體先進制程工藝已經越來越逼近物理極限，在單個
  • 長城紫荊發布國內首個RISC-V架構車規級芯片M100芯片
    發布日期：2024-09-23     669 次
    9月20日消息，長城汽車董事長魏建軍近日宣布，公司自主研發的紫荊M100芯片已成功點亮，這不僅是長城汽車技術創新的里程碑，也代表了中國在車規級芯片領域的重要進展。紫荊M100芯片是國內首個基于RISC-V架構開發的車規級芯片，由長城汽車精心培育，展現了公司在半導體領域的自主研發實力。性能方面，紫荊M100芯片的CoreMark評
  • 壁仞科技實現中國首個三種異構GPU混訓技術
    發布日期：2024-09-06     651 次
    9月5日消息，據國內媒體報道，國產AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會上，首次公布自主原創的異構GPU協同訓練方案HGCT。據了解，這將是中國首個三種異構芯片混訓技術，業界首次支持3種及以上異構GPU混合訓練同一個大模型（壁仞GPU+英偉達GPU+其他國產芯片），用一套統一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且
  • 美國宣布加強對量子計算和半導體設備等出口管制
    發布日期：2024-09-06     553 次
    當地時間9月5日，美國商務部工業和安全局（BIS）在《聯邦公報》上發布了一項臨時最終規則（IFR），加強了對量子計算、先進半導體制造、GAAFET等相關技術的出口管制。具體來說，該IFR 涵蓋了：量子計算、相關組件和軟件；先進的半導體制造；用于開發超級計算機和其他高端設備的高性能芯片的環繞柵極場效應晶體管 (GAAFET) 技
  • 德國地方政界對英特爾馬格德堡晶圓廠項目感到憂慮 已在考慮“B 計劃”
    發布日期：2024-08-21     500 次
    8 月 19 日消息，據德國《明鏡周刊》當地時間本月 16 日報道，德國薩克森-安哈爾特州政界對英特爾在該州首府馬格德堡建設先進邏輯代工晶圓廠一事感到憂慮，已在考慮英特爾放棄建設后的“B 計劃”。馬格德堡 Fab29 晶圓廠包含 Fab29.1 和 Fab29.2 兩座廠房。根據英特爾 CEO 帕特?基辛格的說法，Fab29 將具備后 Intel 18A 制
  • 我國研制出世界首個碳納米管張量處理器芯片
    發布日期：2024-07-24     1059 次
    7 月 22 日消息，北京大學電子學院碳基電子學研究中心彭練矛-張志勇團隊，在下一代芯片技術領域取得重大突破，成功研發出世界首個基于碳納米管的張量處理器芯片（TPU）。該芯片由 3000 個碳納米管場效應晶體管組成，能夠高效執行卷積運算和矩陣乘法。該芯片采用了新型器件工藝和脈動陣列架構，可實現并行的 2 位整數乘積累加
  • 曾號稱LED驅動芯片出貨量國內第一的芯片企業宣布停工停產
    發布日期：2024-07-24     833 次
    7月22日，深圳市銳駿半導體股份有限公司（Ruichips，以下簡稱“銳駿半導體”）發布《關于停工停產放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停產3個月。該通知表示，由于公司訂單的減少，公司的實際生產經營面臨重大挑戰。為共度時艱，所以決定進行一段時間的停工停產。自7月22日起停工停產3個月，若停工停產期間公司經營情況
  • 美國計劃在拉丁美洲建立半導體封裝供應鏈
    發布日期：2024-07-22     834 次
    7月19日消息，為了減少對亞洲的半導體供應依賴，美國國務院（U.S. Department of State）和美洲開發銀行（Inter-American Development Bank，IDB）共同發起了一項旨在加強整個西半球、特別是拉丁美洲的半導體生產能力的倡議。在該倡議中，美國政府表示，為了加強整個西半球的半導體生產能力，美國國務院與美洲開發銀行（IDB
  • 滬硅產業太原300mm硅片產能升級項目啟動,投資91億元
    發布日期：2024-07-19     642 次
    7月15日，太原晉科硅材料技術有限公司正式成立，注冊資本為55億元人民幣。該公司的經營范圍廣泛，包括半導體分立器件制造、電子專用材料制造、其他電子器件制造以及集成電路制造等。從股權結構來看，太原晉科硅材料技術有限公司是由太原晉科半導體科技有限公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司和太原市汾水資本管

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