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  • 烽火通信全國產化RISC-V車規級MCU芯片有望今年量產
    發布日期：2025-01-13     470 次
    1 月 10 日消息，據武漢東湖新技術開發區管理委員會今日消息，烽火通信二進制半導體公司（以下簡稱“二進制半導體”）的實驗室，一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進行優化測試。二進制半導體副總經理蔡敏介紹：“這是全國產化RISC-V高性能車規級MCU芯片，今年我們將全力攻堅該芯片量產
  • 意法半導體嵌入式 SIM 卡支持物聯網新標準，有望徹底改變物聯網設備批量管理
    發布日期：2024-10-31     374 次
    意法半導體在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32，這一標準引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網絡的物聯網設備。意法半導體邊緣設備驗證和M2M蜂窩營銷經理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規范， 增強設計靈活性，
  • 意法半導體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片
    發布日期：2024-10-25     462 次
    意法半導體STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現已上市。新產品在一個便捷封裝內配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統外設供電，完成硬件設計僅需要少量的外部濾波和穩定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現已上市，開發者可立即開始開發應用。新電源管理芯片包含七個 DC/DC 降壓轉換器和八個低壓
  • 美國宣布加強對量子計算和半導體設備等出口管制
    發布日期：2024-09-06     554 次
    當地時間9月5日，美國商務部工業和安全局（BIS）在《聯邦公報》上發布了一項臨時最終規則（IFR），加強了對量子計算、先進半導體制造、GAAFET等相關技術的出口管制。具體來說，該IFR 涵蓋了：量子計算、相關組件和軟件；先進的半導體制造；用于開發超級計算機和其他高端設備的高性能芯片的環繞柵極場效應晶體管 (GAAFET) 技
  • 中國對銻相關物項實施出口管制影響幾何？
    發布日期：2024-08-21     567 次
    繼去年7月中國商務部決定對鎵、鍺相關物項實施出口管制之后，8月15日，中國商務部、海關總署聯合發文，宣布對銻相關物項實施出口管制，自9月15日起正式實施！銻：重要的半導體材料資料顯示，銻（Antimony）屬于第五周期第ⅤA族元素，類金屬元素，元素號為Sb，原子序數為51，相對原子質量為121.76，是一種銀白色、易碎、易熔
  • 曾號稱LED驅動芯片出貨量國內第一的芯片企業宣布停工停產
    發布日期：2024-07-24     833 次
    7月22日，深圳市銳駿半導體股份有限公司（Ruichips，以下簡稱“銳駿半導體”）發布《關于停工停產放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停產3個月。該通知表示，由于公司訂單的減少，公司的實際生產經營面臨重大挑戰。為共度時艱，所以決定進行一段時間的停工停產。自7月22日起停工停產3個月，若停工停產期間公司經營情況
  • 美國計劃在拉丁美洲建立半導體封裝供應鏈
    發布日期：2024-07-22     834 次
    7月19日消息，為了減少對亞洲的半導體供應依賴，美國國務院（U.S. Department of State）和美洲開發銀行（Inter-American Development Bank，IDB）共同發起了一項旨在加強整個西半球、特別是拉丁美洲的半導體生產能力的倡議。在該倡議中，美國政府表示，為了加強整個西半球的半導體生產能力，美國國務院與美洲開發銀行（IDB
  • 意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案
    發布日期：2024-06-19     606 次
    意法半導體推出了STeID Java Card?智能卡平臺，以滿足電子身份(eID)和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準EAL 6+認證，包
  • 有望改變 AI 半導體規則，消息稱三星電子年內將推出 HBM 三維封裝技術 SAINT-D
    發布日期：2024-06-18     463 次
    6 月 18 日消息，據韓媒《韓國經濟日報》報道，三星電子將于年內推出可將HBM內存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術。報道同時指出，在今年發布后，三星有望于明年推出的HBM4內存中正式應用 SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的簡寫）-D 技術。
  • 半導體封測之X射線如何保證半導體封裝的可靠性？
    發布日期：2024-05-23     626 次
    半導體的生產流程主要分為制造、封裝、測試等幾個步驟。而集成電路封測行業包括封裝和測試兩個環節，封裝為主，測試為輔。封裝是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作。測試則是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，以篩選出有結構缺陷或者功

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