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  • AI芯片獨木難支！DISCO季度出貨額近一年首降，股價單日重挫14%跌穿兩年防線
    發布日期：2025-04-10     131 次
    全球半導體設備市場迎來分化信號。4月8日，日本晶圓切割龍頭DISCO披露2024財年第四財季（2025年1-3月）關鍵數據：非合并出貨額同比下滑2.5%至766億日元，終結連續四個季度的增長態勢，與三個月前創下的908億日元歷史峰值形成強烈反差。盡管全年出貨額仍以3,378億日元刷新紀錄，但消費電子與汽車半導體需求持續疲軟疊加特朗普
  • 北電數智政務大模型 助力打造更加安全高效政務服務體系
    發布日期：2025-03-06     325 次
    當前，人工智能技術正以破竹之勢推動政務服務體系數智化升級。IDC數據顯示，中國人工智能在政府領域的應用滲透度已達52%，位居各行業前三甲。這一變革背后是政務服務場景天然的"交互性"特質與生成式AI的信息收集、文本總結、智能交互能力的深度耦合。有數據顯示，北京市受理群眾服務熱線量三年累計增長588%，傳統
  • 小鵬自研圖靈AI芯片流片成功
    發布日期：2024-11-08     453 次
    11月6日，以“科技改變世界”為主題的“小鵬AI科技日”在廣州華南理工大學舉辦。小鵬董事長CEO何小鵬正式發布了旗下首款自研芯片——“小鵬圖靈AI芯片”，并表示該芯片已于8月23日流片成功。據介紹，小鵬圖靈AI芯片是專為人工智能應用設計的，搭載了40核處理器，兩個神經網絡處理單元（NPU），并采用了針對神經網絡優化的特
  • 壁仞科技實現中國首個三種異構GPU混訓技術
    發布日期：2024-09-06     652 次
    9月5日消息，據國內媒體報道，國產AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會上，首次公布自主原創的異構GPU協同訓練方案HGCT。據了解，這將是中國首個三種異構芯片混訓技術，業界首次支持3種及以上異構GPU混合訓練同一個大模型（壁仞GPU+英偉達GPU+其他國產芯片），用一套統一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且
  • OpenAI自研AI芯片最快2026年推出,可能交由臺積電來生產
    發布日期：2024-07-22     779 次
    7月22日消息，為了將低對外購AI芯片的依賴，傳聞微軟投資支持的生成式AI應用大廠OpenAI已經開始自行設計與生產相關芯片的計劃，并且已經接觸了包括博通（Broadcom）等多家芯片設計服務大廠。不過，OpenAI可能將不會自建晶圓廠生產芯片，臺積電將有機會為 OpenAI 提供制造芯片的產能。此前《華爾街日報》等外媒曾爆料稱，Ope
  • Meta推出新自研AI芯片以減少對外依賴
    發布日期：2024-04-12     485 次
    Meta正在部署一款新的自研芯片，以幫助推動其人工智能服務的發展，旨在減少對Nvidia等外部公司的芯片依賴。這款于周三宣布的芯片是Meta訓練和推理加速器（MTIA）的最新版本，它有助于在Facebook和Instagram上對內容進行排名和推薦。Meta去年發布了首款MTIA產品。Meta轉向AI服務帶來了對計算能力的更大需求。去年，這家社交媒
  • 誰能率先突圍！對標英偉達H20的國產AI芯片盤點
    發布日期：2025-04-21     133 次
    4月20日消息，當地時間15日，美國商務部宣布，已針對出口至中國的NVIDIA H20、AMD MI308和同等芯片，發布新的出口許可要求。在美國實施出口管制下，廠商必須取得許可證，才能向中國出口AI芯片。據悉，中國是H20芯片的關鍵市場。而此次禁令之后，H20芯片的出口限制將無限期有效。據央視報道，《日本經濟新聞》指出，隨著特朗
  • OpenAI自研AI芯片擬2026年量產,減少對英偉達依賴
    發布日期：2025-02-11     156 次
    2月10日消息，據路透社報道，OpenAI正積極推進其首款自研AI芯片的研發，該公司將在未來幾個月內完成芯片設計，并于2025年上半年交由臺積電流片，若流片成功，OpenAI計劃在2026年啟動大規模生產，并逐步迭代開發更先進的處理器。據了解，這款芯片專注于AI模型訓練與推理，初期部署規模有限，但被視為OpenAI與英偉達等供應商談
  • 傳下周起臺積電將對大陸所有AI公司禁運7nm及以下工藝
    發布日期：2024-11-11     297 次
    從多個消息源獲悉，臺積電已經向目前所有中國大陸AI芯片客戶發送正式電子郵件，宣布自下周（11月11日）起，將暫停向中國大陸AI/GPU客戶供應所有7納米（nm）及更先進工藝的芯片。這一決策背后，是臺積電在全球半導體產業中的微妙地位，以及中美科技競爭的激烈程度。臺積電作為全球領先的半導體制造企業，其7nm及以下工藝技術
  • 傳OpenAI攜手博通及臺積電打造自研AI芯片
    發布日期：2024-10-31     227 次
    10月30日消息，據路透社獨家引述未具名消息人士報導稱，人工智能（AI）技術大廠OpenAI野心勃勃的晶圓代工廠建設計劃已經暫時擱置，目前正與博通（Broadcom）和臺積電合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI還在采購英偉達（NVIDIA ）、AMD芯片，以滿足其高漲的基礎設施建設需求。此外市場曾傳聞，OpenAI執行

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