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意法半導體的汽車級雙列直插碳化硅電源模塊提供多功能封裝配置

發布日期：2023-11-14     536 次

　　2023 年 10 月 30日，中國– 意法半導體發布了ACEPACK1 DMT-32系列車規碳化硅（SiC）功率模塊，新系列產品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車載充電機（OBC）、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調等汽車系統，產品優點包括高功率密度、設計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統設計靈活性。

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　　新模塊內置1200V SiC功率開關管，意法半導體第二代和第三代 SiC MOSFET先進技術確保碳化硅開關管具有很低的導通電阻RDS（on）。模塊具有高效的開關性能，將溫度影響降至最低，確保功率轉換系統具有很高的能效和可靠性。

　　因為采用意法半導體的經過驗證的穩健的 ACEPACK封裝技術，這些模塊降低了總體系統和設計開發成本，同時確保可靠性出色。該封裝技術采用高性能氮化鋁 （AlN） 絕緣基板，具有出色的熱性能。在封裝內還有一個NTC溫度傳感器，為熱保護機制提供溫度監測信息。

　　本次推出的 M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款產品，從 2023 年第四季度開始量產。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 從樣片現已上市，從2024年第一季度開始量產。售價取決于產品配置。


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