據媒體報道,NVIDIA近期開出13億美元的預算,向美光和SK海力士預訂HBM3E的產能,以確保其GH200和H200芯片的順利出貨。
盡管有專家指出,13億美元的預算數字尚需進一步確認,但即便不可能包下全球今年HBM 產能,但可幫NVIDIA搶下今年上半“壟斷算力”的商機,因為若產品先上市,就能先搶到市占率。
據業內人士分析,今年全球HBM的總產能預計為5600萬顆,但大部分產能將在下半年釋放。因此,NVIDIA的預定行為具有戰略意義,有助于其在上半年獲得市場優勢。
此外,隨著AI和高性能計算對HBM的高度需求,HBM的市場價值和空間正不斷擴大,其單價也遠高于傳統DRAM和DDR5。
實際上根據封裝數據推算,今年NVIDIA預訂了超過14萬片晶圓的CoWoS產能,其中臺積電拿下12萬片訂單,Amkor分到2萬到3萬片,對應GPU總體產能接近450萬顆。
按每顆GPU邏輯芯片和儲存顆粒1:6比例測算,即NVIDIA今年全年需要約2700萬顆HBM,基于單顆250美元的成本測算,NVIDIA全年采購HBM 芯片的費用將達68億美元,并非只有13億美元。
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