7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在 2025 年使用該技術。

臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。

AMD 是臺積電 SoIC 的首發客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。

臺積電目前已經整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3 個部分：

· 3D 堆疊技術的 SoIC 系列

· 先進封裝 CoWoS 系列

· InFo 系列

報道稱臺積電的 CoWoS 系列產能吃緊，臺積電目前除了擴充自家工廠產能之外，也積極和其它封測廠合作提高產能。

而臺積電的 SoIC 現階段沒有遇到太大的瓶頸，處于前段封裝，且 2022 年就已經開始小量投產，而且計劃 2026 年產能擴大 20 倍以上。

蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣，將采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（熱塑碳纖板復合成型技術），目前正小量試產，預計 2025~2026 年量產，計劃應用在 Mac 上。

簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區別如下：

CoWoS

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產技術，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。

SoIC

SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術，開發的新一代創新封裝技術，這標志著臺積電已具備直接為客戶生產 3D IC 的能力。