全球新能源汽車正經(jīng)歷"功率躍遷"，據(jù)IDTechEX數(shù)據(jù)顯示，800V高壓平臺車型的SiC滲透率已達71%，主驅(qū)系統(tǒng)正向1200V/450A+高功率架構(gòu)演進。華潤微電子PDBG基于自主SiC IDM平臺，創(chuàng)新推出雙拓撲結(jié)構(gòu)主驅(qū)模塊，其DCM/HPD系列產(chǎn)品實測結(jié)溫控制、均流特性等核心指標已超越國際競品。

【硬核技術(shù)拆解】

1. 芯片級創(chuàng)新：采用Vth分檔技術(shù)實現(xiàn)6-8管精準并聯(lián)，導(dǎo)通損耗降低至競品A的83%

2. 封裝黑科技：

  ●   雙面銀燒結(jié)+AMB氮化硅基板：寄生電感＜5nH（較傳統(tǒng)DBC降低40%）

  ●   3D Pin-Fin水道設(shè)計：熱阻系數(shù)優(yōu)化18%，實測芯片溫差1.78℃（行業(yè)平均＞3℃）

3. 系統(tǒng)級驗證：

  ●   臺架測試400Arms工況下，模塊效率＞98.7%

  ●   160小時耐久測試參數(shù)漂移＜2%，滿足ASIL-D功能安全要求

【800V生態(tài)布局】

針對800V平臺特殊需求，模塊集成：

  ●   智能NTC傳感器：溫度采樣精度±1℃

  ●   低電感端子設(shè)計：支持20kHz以上開關(guān)頻率

  ●   耐離子遷移封裝：通過85℃/85%RH-1000h可靠性認證

【國產(chǎn)替代突破】

華潤微電子已建成月產(chǎn)5萬片的車規(guī)級SiC產(chǎn)線，其DCM模塊相較進口產(chǎn)品：

  ●   開關(guān)損耗降低22%

  ●   功率密度提升至45kW/L（行業(yè)基準40kW/L）

  ●   系統(tǒng)成本下降15%（得益于AMB基板國產(chǎn)化）