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Intel：2030年底全球50%半導體都將在美歐生產

發布日期：2024-05-20     400 次

英特爾CEO帕特·基辛格在最新發布的2023-2024年度企業社會責任（CSR）報告中，設定了一個宏偉目標：到2030年底，全球50%的半導體將在美國和歐洲生產。

這一目標旨在構建一個不畏未來劇變的供應鏈，以應對全球供應鏈的脆弱性問題。

基辛格表示，隨著數字化和人工智能時代的來臨，半導體產業的重要性日益凸顯。

為了迎接這一挑戰，英特爾推出了專為AI時代設計的系統級芯片代工服務，并以可持續發展為核心構建其業務。

據估計，到2023年，英特爾在全球運營中使用了99%的可再生電力，并與供應商、客戶和行業同行合作開發下一代可持續流程和產品。

英特爾還計劃構建面向未來的供應鏈，由于80%的半導體制造仍發生在亞洲，供應鏈的靈活性和彈性在世界大部分地區仍然難以實現。

對此，英特爾正在投資改變這一現狀，并設定了一個宏偉目標：到2030年末，全球50%的半導體將在美國和歐洲生產。

此外，基辛格強調了開放透明環境對創新的重要性，并表示英特爾將繼續推動計算民主化，提升合作伙伴、開發人員和客戶的生產力。

英特爾還積極履行社會責任，包括倡導負責任的礦產采購、提倡人權，并將其對多樣性和包容性的承諾延伸至供應商。


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