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臺積電今明兩年先進封裝產能已被英偉達AMD包下, AI 芯片供不應求

發布日期：2024-05-07     397 次

據臺媒經濟日報消息，英偉達、AMD 兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年 CoWoS 與 SoIC 先進封裝產能。

臺積電對 AI 相關應用的發展前景充滿信心，總裁魏哲家在 4 月份的財報會議上調整了 AI 訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的 2027 年延長到 2028 年。

臺積電認為，今年 AI 服務器將會帶來翻倍的營收增長。他們預測，未來五年 AI 服務器的年復合增長率將達到 50%，到 2028 年將占臺積電營收的 20% 以上。

全球云服務公司（如亞馬遜 AWS、Google、微軟、Meta）正在積極投入 AI 服務器軍備競賽。英偉達、AMD 的產品供不應求，他們全力向臺積電下單，以應對云服務公司的大量訂單需求。

為應對客戶的巨大需求，臺積電正在積極擴充先進封裝產能。今年底臺積電的 CoWoS 月產能將達到 4.5 萬至 5 萬片，SoIC 預計今年底月產能可達五、六千片，并在 2025 年底沖上單月 1 萬片規模。

英偉達目前的主力產品 H100 芯片主要采用臺積電 4 納米制程，并采用 CoWoS 先進封裝，與 SK 海力士的高帶寬內存（HBM）以 2.5D 封裝形式提供給客戶。

AMD 的 MI300 系列則采用臺積電 5 納米和 6 納米制程生產，與英偉達不同的是，AMD 先采用臺積電的 SoIC 將 CPU、GPU 芯片做垂直堆疊整合，再與 HBM 做 CoWoS 先進封裝。


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