5 月 27 日消息,根據(jù)美國商務部本月 23 日公告,美政府已同玻璃基板企業(yè) Absolics 達成了一份不具約束力的初步條款備忘錄。
根據(jù)該備忘錄,Absolics 有望獲得來自美國《芯片與科學法案》至多 7500 萬美元(約 5.45 億元人民幣)的直接資金支持。
Absolics 也成為先進半導體材料制造領域首家獲得美《芯片法案》資金的企業(yè)。
美國政府提供的資金將用于 Absolics 位于美國佐治亞州科文頓的 120000 平方英尺(約 11148 平方米)玻璃基板工廠的建設和半導體用玻璃基板先進封裝技術的開發(fā)。
玻璃基板可實現(xiàn)更小、更密集的封裝,同時減低連接長度,從而降低 AI、HPC 和數(shù)據(jù)中心芯片的功耗和系統(tǒng)復雜性,最終實現(xiàn)更快、更節(jié)能的計算。
Absolics 是韓國 SK 財團子公司 SKC 的附屬企業(yè),半導體設備領域龍頭應用材料也在該企業(yè)持有一定數(shù)量的股份。
新聞稿表示,這筆擬議的投資將為科文頓當?shù)貛砑s 200 個制造和研發(fā)崗位和 1000 多個建筑工作機會,同時將強化 Absolics 同佐治亞理工學院的 3D 封裝研究合作。
此外,Absolics 還將同美國國防部射頻技術部門就后者的“最先進異構集成封裝”項目開展合作,并為佐治亞州皮埃蒙特技術學院提供技能培訓和實踐教育。
發(fā)布日期: 2024-11-27
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